PS3 YLOD 修理 part3

ビールが美味い季節になってきた。



毎晩の晩酌が楽しみ。



さぁ、part3はじめようか。

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１０．メイン基板カバー（上）を外す

【注意】

・メイン基板カバー（上）にツメで引っかかってるので、そこを外す

１１．メイン基板カバー（下）を外す

【注意】

・メイン基板カバー（下）にあるHDDホルダー部にあるビス2本を外す

・バックアップ用電池のコネクタを引っ張って外す

１２．メイン基板のCPU及びGPUに付着しているCPUグリスを除去する

【注意】

・パーツクリーナーやティッシュ、綿棒等を駆使してキレイにする



【備考】

いろいろな先駆者達の情報を参考にすると、YLODはGPU（RSXって書いてある方）の方の

クラックが原因らしい...


もしそうであればGPUの方だけリフローしてやればいいのだが、断言はできないので

両方リフローする方が多数派のようだ。



私も多数派で両方リフロー派である。

１３．基板用用フラックスをCPU及びGPUの接合部に流し込む

【注意】

・メイン基板とCPU（GPU）の隙間に流し込むこと

・フラックスはケチらない！ジャブジャブ使う！

１４．リフローする

【注意】

・ヒートガンを使用すること

・CPUとGPUはそれぞれ別に行う

・メイン基板を極力フラットにして行う

・加熱後は冷えるまで基板に触れないこと

※使用したヒートガン（多分楽天最安値）

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【リフロー条件】

私の独自条件です！これで必ず直るとは限りません！

真似する際は自己責任でお願いします。


■固定パラメータ

・ヒートガンとCPU（GPU）の距離　：　20～30mm程度

・ヒートガンの温度設定　：　400℃

・ヒートガンの軌道　：　CPU（GPU）の形状に添うように常に円を描くようにする

・加熱後冷却時間　：　15min　自然冷却


■変動パラメータ

・加熱時間　：　190sec


part1でも述べた通りだが、この1年で何回も修理を繰り返し分かったことがある。



リフローにかける熱量と時間をかければかけるほど、再発までの時間が

長くなる傾向があるということだ。



当初の加熱時間は10secから始めたが、数分で再発。



以降、壊れてもいいやの精神で加熱時間を徐々に増やし、

ついに190secまできた。



ちなみに前回修理した際の加熱時間は180secで1ヶ月半もった。



しかし、このまま加熱時間を増やしていっても、故障原因の性質上、

完治する可能性は低いだろう。



また、基板やCPU（GPU）自体が熱に耐えられず先に壊れる可能性もある。



だが...



退かぬ！ 媚びぬ！ 省みぬ！ 190secで加熱する！

１５.冷却ファン側のCPUグリスを除去する

【注意】

・パーツクリーナーやティッシュ、綿棒等を駆使してキレイにする

・CPU（GPU）の冷却中にやっておく

１６．CPU及びGPUにCPUグリスを塗る

【注意】

・CPU（GPU）にまんべんなく広げて塗る（丁寧に）

・塗り方や量がまずいと、うまく冷却されずファンが荒ぶったり、

PS3本体から「テメー！熱いんだよ！」と警告される

・　”CPUグリス　塗り方　””CPUグリス　効果”　等でググること



ここまで来たら、あとはは逆の手順で組み上げる。



そして電源ON！



part4に続く



・part4はこちらから

・part2はこちらから

・part1から見る

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